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产品名称:
CMI511手持式测厚仪
产品型号:
产品报价:
产品特点:
CMI511手持式测厚仪
独特的设计使 CMI511 测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡 / 铅抗蚀层进行测量。
  CMI511手持式测厚仪的详细资料:

CMI511手持式测厚仪

测厚仪独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。
测厚仪在售前和售后都能够得到优质服务的保证。

技术参数:
孔铜探头测试技术参数:
可测试zui小孔直径 : 35 mils (899 μ
测量厚度范围: 0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μ
电涡流原理: 遵守 ASTM-E376-96 标准的相关规定
准确度: ±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μ
精确度: 1.2 mil ( 30μm )时,达到 1.0% (实验室情况下)
分辨率: 0.01 mils (0.1μ
独特的设计使 CMI511 测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡 / 铅抗蚀层进行测量。
笃挚仪器公司:
笃挚仪器(上海)有限公司,一个在仪器仪表行业拥有丰富经验的公司。我们把世界zui优秀的仪器仪表设备介绍到中国,把zui专业的服务提供给用户。我们是致力于仪器仪表行业的专家,能满足全方位客户的要求。

产品相关关键字: 英国牛津 CMI511 手持式测厚仪
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